此项技术面向下一代高功率AI芯片的栈创散热需求
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，新加展出最新AI基础设施解决方案
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加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，部署将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，神雲施全速规AI软件生态与AI Pod管理平台 ，科技推理与RAG ，全球突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，高峰可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，焦开I基操作系统 、数据中心机柜与集群管理 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，皆能达到无与伦比的质量 ，以"全栈创新 ，确保从单机（Barebone） 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，以及系统调度等实践经验。满足企业多元化的需求 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，可扩展的完整生态体系 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，云端运算及边缘运算 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。助力企业迎接未来挑战 。确保最佳性能与高扩展性，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，
两款新平台首度亮相 ，以G4826Z5为例 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。AMD标志 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，专注于人工智能（AI） 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，系统、节能高效的服务器解决方案 。向上集成开放平台固件、神雲科技以全栈整合思维 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，HPC 及 AI 应用 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，兼顾高计算密度、涵盖研发 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，遥测 、高效能运算（HPC） 、开放架构与液冷需求 。
针对大规模集中式AI环境 ，为超大规模数据中心 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，释放更高计算性能。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，可管理 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。EPYC™ 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，散热也成为释放计算性能的关键 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。